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时间:2019-11-25 来源:365bet比分 Sn-Ag合金终止镀步骤的制备与优化
白金林
[摘要]电子产品每天都在发展,因为它们正在朝着更低的成本发展,例如多功能,高性能,高可靠性,小型化,便携性和广泛使用。
该芯片的第一级封装接收一种引线框架,一种球栅阵列(BGA,BallGridArray)和3D TSV封装(Via Silicon Via)。
在球栅阵列封装中,球栅阵列封装中的凸点密度从一维增加到二维。在倒装芯片封装(FCBGA,FlipChip BGA)中,进一步强调了罐孔的作用,电互连距离显着减小并且封装密度增加。由于其他连接方法具有无可比拟的优势,Microshock受到广泛关注。
随着脊的尺寸和脊的通道变得越来越小,用于制备脊的常规方法,蒸发/溅射沉积方法,丝网印刷和丝网印刷转移方法难以满足工业生产的要求。由于这种方法,电镀简单,易于批量生产,并且可以突出良好的凸点一致性和大多数凸起。
传统铅基焊料的环境危害使得无铅焊料领域的研究人员进行了彻底的评估和分析,这种银系统已得到业界的认可。。
在这项研究中,我们研究了Sn-Ag合金封装的制备工艺。研究了这种和银的制备方法。在该锡 - 磺酸和不含氰化物琥珀酰亚胺的银溶液的溶液中成功制备了纯锡。通过逐步电镀 - 回流方法制备组成控制的Sn-Ag合金。该方法被证明是一种通过DSC制备Sn-Ag合金封装的有效方法。在前人研究的基础上,详细研究了合金工艺中的凸性,利用掩模通过光刻技术考虑了点与铜基板界面的反应,界面与回流时间的演变。直径为60微米,间距为180微米的突起以清洁且高度均匀的方式排列。在甘油浴中回流后,突起的表面光滑并且球完整,这为将来生产Sn-Ag合金突起奠定了基础。
[授权单位]:上海交通大学[学年]:硕士学位[获奖年份]:2012年[分类号]:TN405
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